电子工艺学之电烙铁使用方法(2)

　　(1)焊点成内弧形(圆锥形)。

　　(2)焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

　　(3)如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

　　(4)零件脚外形可见锡的流散性好。

　　(5)焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

　　不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点,需要进行二次修理。

　　(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要原因是焊盘和引脚脏,助焊剂不足或加热时间不够。

　　(2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

　　(3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

　　(4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。

　　(5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

　　(6)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。

　　最后在说一下焊接操作的坐姿,由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。

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　　[1] 张立毅,王华奎.电子工艺学教程. 北京大学出版社 2006年8月第一版.