试论我国集成电路布图设计的知识产权保护(2)
2016-12-26 01:00
导读:(一)无形性。 布图设计作为一种元件的“三维配置”,这种配置方式本身是无形的、抽象的,是人类智慧的体现,但它可以通过有形的载体表现出来而
(一)无形性。
布图设计作为一种元件的“三维配置”,这种配置方式本身是无形的、抽象的,是人类智慧的体现,但它可以通过有形的载体表现出来而为人所感知。当它被制作成芯片时,表现为一定的构形;当它被制成掩膜版时,表现为一定的图形;当它被输入计算机时,则以一定的数据代码的方式存储在磁盘之中。
(二)可复制性。
布图设计具有可复制性,但其可复制性与一般著作权客体的可复制性不同。当布图设计的载体为掩膜版时,它以图形方式存在,这时只要对全套掩膜版加以翻拍,即可复制出全部的布图设计。当布图设计以磁盘为载体时,同样可用通常的拷贝方法复制。当布图设计的载体为集成电路芯片时,它同样可以被复制,只是复制过程相对要复杂一些。复制者要先把芯片的塑料或陶瓷外壳打开,利用一台高分辨率的照相机,把顶上的金属联接层照下来,再用酸把这层金属腐蚀掉,对下面那层半导体材料照相,获得该层的掩膜作品。照完后利用相同的方法再照下一层,如此一步一步做下去,就可以得到这一芯片的全套掩膜,依靠这套掩膜就可以模仿生产该芯片。这种从集成电路成品着手,利用特殊技术手段了解其布图设计的方法被称为“反向工程”方法。这种方法虽需一定的技术要求,但是比起原开发者漫长艰辛的开发过程,其所花费的时间和精力都只是后者的若干分之一。
(三)表现形式的非任意性。
布图设计是与集成电路的功能相对应的。布图设计的表现形式要受到电路参数、实物产品尺寸、工艺技术水平、半导体材料结构和杂质分布等技术因素和物理规律的限制,因此开发新的功能相同或相似的集成电路,其布图设计不得不遵循共同的技术原则和设计原则,有时还要采用相同的线宽,甚至采用相同的电路单元。这就造成了对布