芯片封装技巧知多少毕业论文(2)

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装法子 ，进步了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采纳的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改良电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大进步。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大进步。

　　BGA封装法子 经过十多年的发展已经进入实用 化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司起头着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即参加到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA利用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以利用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔跑 II、奔跑 III、奔跑 IV等），以及芯片组（如i850）中起头应用 BGA，这对BGA利用领域 扩张施展了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门 的IC封装技巧，其全球市场规模 在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长 。

五、CSP芯片尺寸封装

　　随着全球电子产品个性化、轻盈化的需求蔚为风潮，封装技巧已进步 到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

1.Lead Frame Type(传统导线架情势 )，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最知名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采纳雷同的原理。其他代表厂商包孕通用电气（GE）和NEC。
4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装法子 ，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技巧的未来主流，已投入研发的厂商包孕FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特性：

1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要 。 （科教作文网http://zw.nseAc.com）
2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟光阴。

　　CSP封装实用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大宗利用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

六、MCM多芯片模块

　　为解决单一芯片集成度低和功效不够完善 的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技巧组成多种多样的电子模块系统 ，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统 。
MCM具有以下特性：

1.封装延迟光阴缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统 可靠性大大进步。

收场语

　　总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装情势也不断作出相应的调剂变更，而封装情势的进步 又将反过来增进芯片技巧向前发展。