何时以及如何检测印制电路板毕业论文(2)
2014-03-20 01:07
导读：关于激光和影像技术的优缺点,特罗佐先生指出:“垂直轴的观察能观察弯曲板且能辨别高元件间低矮的元件。激光技术能提供高精度的评估,但每次采样仅能
关于激光和影像技术的优缺点,特罗佐先生指出:“垂直轴的观察能观察弯曲板且能辨别高元件间低矮的元件。激光技术能提供高精度的评估,但每次采样仅能捕获很小范围内的信息且测量精度受电路板弯曲度的影响。”
对大量或高速的生产操作来说，自动检查是必不可少的,但不要忽视人工检查。一些军用的和国家宇航局的合同就要求这样做.其实,利用简易影像系统或
光学显微镜比用自动系统成本要小得多。
光学系统也能提供非常高的分辨率,例如,密特朗(Metron)三维扫描仪在放大四倍时,分辨率为57线/mm,放大10倍时,分辨率为141线/mme在这种场合,高智能的传感器人眼和人脑也能发挥一些优势。Metron Optics公司的总裁保罗·肯普特先生认为:“在检查高密度板时人工操作是特别有效的。因为人类从小看的就是完整的物体,而机器看的只是线条,对人类来说,边缘检查也不成问题。”
Metron对高密度印制电路板提供了电路板比较器,它为正确的母板和生产的新板提供镜像比较,在一个高分辨率屏幕上显示活动图象且可放大四倍、七倍或十一倍观察。光学母板可代替实际的PCB母板作为标准样板。对大量不同的电路板,特别是对根据合同装配生产的电路板来说.为每个设计都存储一块母板是不太现实的,而双面光学母板易于制作且易于存储于很小的空间之中。”
用于焊接质量检查的X射线
在各种类型的视觉系统中短路通常易被发现，但虚焊或漏焊,如在BGA情况下就不一定能被发现了。这时,必须依靠能穿透物体和发现隐患的X射线技术。三种形式的X射线器具被用于PCB检查:1.点X射线源及由图象增强器或
电影构成的探测器平面。2.一个大型X射线扫描源及按反转几何X射线技术安置的点探测器。3.就象用于X射线分层法的旋转装置。
本文来自中国科教评价网 点源X射线器具如今常用于医疗和工程分析中,尽管它有一个向下的侧面,但难于解释在X,Y平面互相重叠,在Z轴方向处于不同位置的物体的图象，如双面PCB上的元件。同时，因为立体的信息通常借助于从灰度标度推断得出,故也是难以快速得到的。
可是,点源X射线器具在许多普通的PCB检查中是非常有用的,有些系统如Glenbrook技术公司的RTX Mini系统,由于小而轻,因而很容易从一条生产线拿到另一条生产线使用。
要增强一些具有并发的影像检查设备的X射线系统的使用价值和应用潜能，Glenbrook Dual一VU系统可以使得一块PCB表面的图象被放大15倍后显示于一个监控器上,而同一区域的X射线图形显示于第二个监控器上。
X射线分层法
当上述许多技术和系统应用于特殊的检验任务时,没有必要包括所有的评估整个装配过程质量所需的功能，HP的顾问史蒂夫·鲁克斯先生说:“自动化的激光三角测量系统能在安置元件
