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利用ASSP实现成本节约,加速产品上市进程(2)

2014-07-25 01:15
导读:就长期可靠性而言,系统中发生故障的最常见的项目之一就是晶体 (crystal),其本质上是一种机械元素。因此,电表ASSP只使用单个低频率的32 kHz 表面晶体

就长期可靠性而言,系统中发生故障的最常见的项目之一就是晶体 (crystal),其本质上是一种机械元素。因此,电表ASSP只使用单个低频率的32 kHz 表面晶体 (watch crystal) 作为计时之需,并能在断电情况下进入超低功耗的睡眠模式。高速系统时钟独立于晶体在片上进行数字生成,如果发生外部晶体故障,它可提供故障安全模式,以允许MCU在最小级别上继续工作。对于诸如电表等应用而言,可靠性是最优考虑的因素,因为这需要部署数十年之久。

与离散解决方案相比,电表ASSP将芯片数从五片降至了一片。芯片数的降低不仅节约了成本,而且还优化了制造,改善了长期可靠性。

合而为一

如今,开发基于嵌入式 MCU、能快速投入市场、具有紧密封装以及更高精确度模拟的 ASSP 要求富有全新的思维方式。一流的 MCU 式线上电路模拟器 (ICE) 被嵌入式模拟所取代。小型嵌入式模拟逻辑内核驻留在实际的 ASSP 自身上,通过业界标准的 JTAG 接口可对其进行不间断访问。嵌入式模拟对高性能混合信号系统变得日益重要,这些系统必须保持微伏模拟信号(如电子电表)的完整性。笨重的 ICE 几乎不可能实现信号完整性,它对连线干扰非常敏感。

从开发一开始,固件工程师就在默默地开发实际的生产系统并进行调试。将ISP闪存的卓越灵活性与普通的嵌入式模拟相结合,使设计一开始就实现了系统级

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