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ISD2560语音芯片在排队机系统中的应用(2)

2016-04-16 01:03
导读:图2 溢出标志(OVF):芯片处于存储空间末尾时,该端输出低电平脉冲以表示溢出,之后该端状态跟随CE端的状态,直到PD端变高。此外,该端还


图2

溢出标志(OVF):芯片处于存储空间末尾时,该端输出低电平脉冲以表示溢出,之后该端状态跟随CE端的状态,直到PD端变高。此外,该端还可用于级联多个语音芯片来延长放音时间。

话筒输入(MIC):该端连至片内前置放大器。片内自动增益控制电路(AGC)可将增益控制在-15~24dB。外接话筒应通过串联电容耦合到该端。耦合电容值和该端的10kΩ输入阻抗决定了芯片频带的低频截止点。

话筒参考(MIC REF):该端是前置放大器的反向输入。当以差分形式连接话筒时,可减小噪声,并提高共模抑制比。

自动增益控制(AGC):AGC可动态调整前置增益以补偿话筒输入电平的宽幅变化,这样在录制变化很大的音量(从耳语到喧嚣声)时就能保持最小失真。响应时间取决于该端内置的5kΩ电阻和从该端到VSSA端所接电容的时间常数。释放时间则取决于该端外接的并联对地电容和电阻设定的时间常数。选用标称值分别为470kΩ和4.7μF的电阻、电容可以得到满意的效果。

模拟输出(ANA OUT):前置放大器输出。其前置电压增益取决于AGC端电平。

模拟输入(ANA IN):该端为芯片录音信号输入。对话筒输入来说,ANA OUT端应通过外接电容连至该端,该电容和本端的3kΩ输入阻抗决定了芯片频带的附加低端截止频率。其它音源可通过交流耦合直接连至该端。

扬声器输出(SP+、SP-):可驱动16Ω以上的喇叭(内存放音时功率为12.2mW煟粒眨 IN放音时功率为50mW)。单端输出时必须在输出端和喇叭间接耦合电容煻双端输出则不用电容就能将功率提高至4倍。

图3

辅助输入(AUX IN):当CE和P/ R为高,不进行放音或处入放音溢出状态时煾枚说氖淙胄藕沤通过内部功放驱动喇叭输出端。当多个ISD2560芯片级联时熀蠹兜睦叭输出将通过该端连接到本级的输出放大器。为防止噪声熃ㄒ樵诖娣拍诖嫘畔⑹雹煾枚瞬灰有驱动信号。

外部时钟(XCLK):该端内部有下拉元件,不用时应接地。

地址/模式输入(AX/MX) :地址端的作用取决于最高两位(MSB,即A8和A9)的状态。当最高两位中有一个为0时,所有输入均作为当前录音或放音的起始地址。地址端只作输入,不输出操作过程中的内部地址信息。地址在CE的下降沿锁存。当最高两位全为1时,A0~A6可用于模式选

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