无铅电子装配的材料及工艺考虑(3)
2016-06-08 01:01
导读：结论 无铅焊接问题已受到广泛关注。其中有许多是源自对法规环境的担忧和市场行为的推进。由此大大刺激了活动的开展，其中一些工作对行业的发展是
结论
无铅焊接问题已受到广泛关注。其中有许多是源自对法规环境的担忧和市场行为的推进。由此大大刺激了活动的开展，其中一些工作对行业的发展是有益的。加工和可靠性方面存在的几个问题与Sn/Cu合金的使用有关。此外，装配一种电路板使用两种合金也存在问题。如前所述，银是Sn/Ag/Cu合金的高成本组份。由于同低银合金比较，高银合金在加工、可靠性或效用性方面没有特别优势，因此在所有焊接应用中使用不太昂贵的合金才是合情合理的。事实上，低银合金不存在高银合金潜在的银相变问题，且能改进润湿以及熔融温度也稍低。这种合金可从全球数家制造商处购得。最重要的是，体现着Sn/Ag/Cu合金系多种优点的低银Sn/Ag/Cu合金不存在成本局限性问题，因而可在所有的焊料操作中使用。这样便消除了因采用Sn/Cu合金和双合金工艺而引发的相关问题。
相关性：毕业论文,免费毕业论文,大学毕业论文,毕业论文模板
|
|
