电子工艺学之电烙铁使用方法浅析(1)(2)
2017-09-05 04:59
导读：1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度
1.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。
1.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
1.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
1.4焊接注意事项
1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。
1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。
1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。
1.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。
共2页: 1 [2] 下一页 论文出处(作者):王宇
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