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但是,非晶材料的发展前景还是很可观的,未来的非晶硅产品可望在随意基片上低温淀积非晶硅,即使是在不能耐温的基片(如塑料膜)上也照样能淀积,同时用非晶硅单片模式制作三维器件也成为可能。列举上述几种应用实例足以说明,非晶材料在传感技术领域应用天地广阔,深入研究开发,着力拓宽应用,定会大有作为。
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