引言 科技发展日新月异的信息时代，电解铜箔作(3)
2013-07-06 01:18
导读：[3] 冯湘，全球电解铜箔的生产和消费[J]，世界有色金属，2012，第7 期：62~63. [4] 陈平华，电解铜箔市场广阔[J]，有色金属工业，2005，第7 期：73~75[5] 苏鸿英
[3] 冯湘，全球电解铜箔的生产和消费[J]，世界有色金属，2012，第7 期：62~63.
[4] 陈平华，电解铜箔市场广阔[J]，有色金属工业，2005，第7 期：73~75[5] 苏鸿英，全球电积铜箔的生产和消费分析[J]，市场分析，2012，第5 期：14~16.
[6] 李文康，等.电解铜箔制造技术探讨[J]，上海有色金属，2005，26（1）：16~20.
[7] 陈少华，等.脉冲点解制纯铜的工艺条件[J]，有色金属，2004，56（3）：41~44.
[8] 彭楚峰，等.电解液对阴极铜表面质量的影响[J]，有色金属设计，2002，29（3）：8~11.
[9] 祝大同，高电流密度下生产阴极铜的实践[J]，中国有色冶金，2007，第6 期：27~28.
[10] 陆湖南，添加剂对阴极铜质量的影响[J]，有色矿冶，2005，21（6）：33~35.
[11] 王文祥，影响电解铜质量因素分析[J]，有色矿冶，2001，17（5）：25~28.
[12] Suarei. Pacheco, Daniel Felipe. The effect of addition agent (thiourea , Cl - and glue) current density andtemperature on nodulation of electrodeposited copper [C].DAI-B50/ 09,1990(3):4192.
[13] M. SUN, T.J.O’KEEFE. The effect Additives on the Nudleation and Growth of Copper onto Stainless SteelCathodes[J]. Metallurgical Transaction B ,1992 , (23B) : 591- 599.
[14] 毛允正，铜电解添加剂的作用机理及生产实践[J]，有色金属再生与利用，2003，第7 期：13~15.
[15] 蒙延双，添加剂对阴极电铜表面质量的影响[J]，云南冶金，2002，31（5）：29~32.
[16] 朱福良，明胶分子量对阴极电铜表面质量的影响[J]，
兰州理工大学学报，2005，31（6）：25~27.
[17] MoatsM S, H iskey J B. The role of electrolyte additives on passivation behavior during copperelectrorefining[J].Canadian Metallurgical Quarterly,2000, 39 (3):297~305.
（科教作文网http://zw.ΝsΕAc.com发布）
[18] 鲁道荣，添加剂对铜沉积过程的影响[J]，
华东理工大学学报，2004，30（1）：19~22.
