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代写系统可靠性设计

2015-06-05 02:33
导读:理工论文论文,代写系统可靠性设计论文样本,在线游览或下载,科教论文网海量论文供你参考: 系统

系统可靠性设计
监控系统在现场工作时,要求具有良好的抗干扰能力和很高的稳定性,因此有必要采取相应抗干扰的措施。设计中主要采取了以下硬件抗干扰措施
(1)接地抗干扰措施
接地技术是抑制噪声干扰的重要手段,良好的接地可以在很大程度上抑制系统内部噪声耦合,防止外部干扰的侵入,提高系统的抗干扰能力。一般来说,电路的工作频率在1MHz以下时屏蔽线可使用一点接地方式,当频率高于10MHz时应采用多点接地方式。
(2)滤波抗干扰措施
滤波器是硬件抗干扰经常使用并且效果明显的器件。使用最多的是低通滤波器,一般使用滤波器,它能够很好的抑制信号传输线中的高频噪声和抑制工频干扰,起到良好的抗干扰作用。
在芯片的供电部分,经常采用一个或的电容将电源和地连接起来。这样是为了防止供电电压突变而对芯片产生影响,稳定电压波形,防止突变。在对进行转换是所用的参考电压设计时,也应采取一定的滤波措施。由于进行转换时需要非常准确的电压参考,一旦参考电压不准确,所采集的模拟电压也会不准确。所以提供准确的基准电压,图中电感的作用是防止电流突变,去除噪声。
(3)印刷电路板抗干扰措施
随着电子器件向低功耗低电压的方向发展,各种电子装置的体积越来越小,印刷电路板上的元件密度越来越高,印制线条越来越细,其间的距离也越来越小,这就增加了印制线条的阻抗和相互之间的感应偶合。所以,在进行印刷电路板的设计和制作时,非常有必要采取相应的措施来提高电子线路的抗干扰性能。在印刷电路板上,器件和器件之间的连线、电源线、地线等均用印制铜条来实现。另外在结构和布局上,数字电路、模拟电路和大电流器件等分开放置。电源线加粗,合理走线、接地和总线分开以减少互感振荡。在布线层也采用了地线大面积铺铜,同时,线与线的距离尽可能的大,双层电路板顶层和地层的布线应相互垂直,从而最大限度的减小印制线之间的耦合干扰。

本文来自中国科教评价网


1.2 测量误差及分析参数
本系统在实际使用时采集后的数据与现场实际值存在一定的误差,可以根据实际情况进行反复校对将误差减少到最小。
1. 电流/电压传感器测试
其中,电流/电压传感器的精度为0.5%~1%,线性度为0.1%。在应用中出现现场电压为交流226V/5.8A但采集后的电压为198V/4.9A,通过反复校对后可达到221V/5.4A,达到了系统使用的要求。
2. 温度传感器测试
对于温室度传感器SHT11,由于:
(1)运行条件测量量程以外的温度会使湿度信号暂时地偏移 3%。然后传感器会慢慢返回到校准条件。若将芯片在湿度小于5%环境下加热24小时到90℃,芯片就会迅速恢复高相对湿度、高温度环境的影响,但是,延长强度条件会加速芯片的老化。
(2)安装注意事项由于大气的相对湿度与温度的关系比较密切,因此,测量大气温度时的要点是将传感器与大气保持同一温度,如果传感器线路板上有发热元件,SHT11应与热源保持良好的通风,为减少SHT11和PCB之间的热传导,应使铜导线最细并在其中加上窄缝,同时应避免使传感器在强光或UV下曝晒。传感器在布线时,SCK和DATA信号平行且相互接近,或信号线长于10cm时,均会产生干扰信息,此时应在两组信号之间放置VDD或GND。
实际使用中,测量的温湿度为15
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