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智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构设计(2)

2017-02-17 01:02
导读:② 替代电缆协议。替代电缆协议包括串行电路仿真协议(RFCOMM),用于实现数据的转换。 ③ 电话替代协议。本协议包括二元电话控制规范(TCS Binary)与AT-命令

② 替代电缆协议。替代电缆协议包括串行电路仿真协议(RFCOMM),用于实现数据的转换。

③ 电话替代协议。本协议包括二元电话控制规范(TCS Binary)与AT-命令(AT-command)。用于提供音频通信的处理规范和相应的控制命令。

④ 选用协议。选用协议与用户的应用有关,包括点到点协议(PPP)、用户数据报/传输控制协议/互联网协议(UDP 和TCP/IP)、目标交换协议(OBEX)、无线应用协议(WAP)、无线应用环境(WAE)、vCard 、vCal 、红外移动通信(IrMC)。选用协议层的具体内容由应用系统根据需要选择。

  除了以上协议层外,蓝牙协议栈中还应包括二个接口:一个是主机控制接口(HCI),用来为基带控制器、链路控制器以及访问硬件状态和控制寄存器等提供了命令接口;另一个是与基带处理部分直接相连的音频接口,用以传递音频数据。

  在蓝牙协议栈中,HCI 以上部分通常用软件实现,包括逻辑链路控制和适配协议L2CAP、串行仿真RFCOMM 、链路管理协议(LMP )、电话替代协议和选用协议;而HCI以下部分则用硬件实现,包括基带协议和链路管理协议(LMP),这部分也叫作蓝牙协议体系结构中的底层硬件模块。

2 蓝牙核心协议栈硬件电路结构

  底层模块是蓝牙技术的核心模块,主要由射频(RF)单元电路、基带层(base band)电路和链路管理层(LMP,Link Manger Protocol)电路组成。

(1)射频(RF)单元

  RF单

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