影响半导体工业最新的法规与(3)
2013-09-25 01:07
导读：FMRC全尺寸Wet Bench火灾实验 采用PVDF、CPVC、PVC（白）、PVC（灰）四种聚合物的材质来做全尺寸实验，PVDF、CPVC为FM 4910认证的材料，PVC（白）通过火焰传播测
FMRC全尺寸Wet Bench火灾实验 采用PVDF、CPVC、PVC（白）、PVC（灰）四种聚合物的材质来做全尺寸实验，PVDF、CPVC为FM 4910认证的材料，PVC（白）通过火焰传播测试但没有通过烟产生限制测试，商用PVC（灰）不满足FM 4910的要求。结果显示非4910的聚合物会比4910的聚合物多产生7～10倍的烟灰。 其中，中尺寸平行板的火灾实验可以得到全尺寸实验同等级的测试结果，且经费较节省。 Underwriters Laboratories（UL） UL发展一套以Cone Calorimeter为基础的测试方法可以是FM 4910的另一种选择，UL 2360构造半导体机台的塑料的可燃性特征测试协议，塑料材料被分成限制传播“等级1”和“等级2”及自我传播“等级3”，定义如下： 等级1：物质燃烧且限制火焰传播，FPI小于等于4；平行板实验火焰传播距离小于等于４呎。
等级2：物质燃烧且限制火焰传播，FPI小于6；平行板实验火焰传播距离小于8呎。 等级3：物质燃烧且传播火焰，FPI小于12；在测试的前10分钟内平行板实验最大火焰传播距离小于8呎。 SEMATECH ESHC006计划，#98123623A报告 针对一般Wet Bench使用的塑料材质（PP，FRPP，PVC）和非火焰传播材质（CPVC，ECTFE，PVDF），提出其与制程化学品的兼容性测试协议，“ Wet Bench塑料材质制程兼容性参数”报告已于1998年12月30日发表。三种工业标准测试方法用来决定下面三个参数： 1. Outgassing参数：从加热的样品中去除有机化合物 2. Leaching参数：藉由UPW和ozonated UPW过滤离子、元素和所有碳氧化合物。 3. Extraction参数：藉由五种一般使用制程化学品来抽出元素。 此协议可供未来采购新机台指引的一部份，参考其构成材质与制程化学品的兼容性。可上网www.sematech.org下载此份报告。 SEMI S14 半导体制造设备火灾风险评估与削减安全指引，其主要目的是创造一份因火灾引起设备风险评估报告且允许功能性替代方法来降低和削减这些风险危害。此指引并不适用来评估机台外部的起火源也不是用来保护人们。火灾风险评估应由有资格的团体（Qualified Party）来执行。 基本上火灾风险因子有三：燃料、起火源、氧化剂，降低或移除任何一个因子会降低设备整体火灾风险。总结S14，1）提供正式的方法来评估各种潜在火灾危害和其风险；2）提供一标准分类的方法和告知使用者风险；3）也提供风险降低或削减方法的一些最小要求。 SEMI S2-0200 SEMI S2-0200半导体制造设备安全健康环保指引取代旧版SEMI S2-93A，第14节 火灾防护 设备火灾风险需要评估和报告，也需将风险削减纳入其中。当考虑风险削减时，建造的材质应先列入优先考虑。就建造的材质而言，每当可能时，应该使用非可燃性材质，第二、选择是不能传播火焰的材质。这样的观念与S14和NFPA318相同，材质的选用基本上是将火灾风险减至最小，也应认清其与制程化学品的兼容性，这点是极重要的。举例来说削减建造材质的危害，可使用非可燃性物质的屏障，将点火源与可燃性材质隔离，当然也可使用侦测与抑制系统。制程化学品危害削减应考虑用非易燃性化学品取易燃性化学品。风险削减也可使用工程控制方法像是连锁，当电力遽增或化学品溢散可能造成危害时，连锁应能在侦测系统或抑制系统不能正常运作时，防止上述危害发生。另一工程控制是排烟系统，能将烟抽离洁净室。另一风险削减的方法是利用火灾侦测和抑制系统，系统的组件应能适用在制程设备上，也应经过认证测试实验室的认可，且其应按照合适的标准来安装也能与厂务系统连结。其在维修时，或一个设备控制失效时，或紧急手动关闭按钮（EMO）按下时，应该要维持正常运作。灭火动作可能对环境的危害也应在报告中提出。
（科教论文网 lw.nseaC.Com编辑发布）
