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全部作者: 韩孝勇 刘毅 彭渤 庄奕琪 第1作者单位: 西安电子科技大学 摘要: 本文提出了1种新的计算集成电路芯片面积的键合点限定模型。该模型从键合点的作用、排列特点及应用背景等方面阐述了键合点限定芯片面积的机理,说明了键合点不仅是芯片与外部电路连接的桥梁,而且对指导IC设计、选择工艺水平、预测芯片面积等方面有重要作用。利用本文提供的模型可以计算出给定键合点数目所限定的芯片面积(SPad-limited)和键合点限定的内面积(S’Pad-limited),文中也给出了1般数字IC内部电路面积(Score)与工艺水平之间经验公式,并以实例说明,当键合点内面积与内部电路面积相等时(S’Pad-limited=Score),产品才能达到设计和工艺条件下的最优化。 关键词: 键合点限定,模型,芯片面积,最优化 (浏览全文) 发表日期: 2007年08月07日 同行评议:
该文章讨论如何通过键合点所限定的芯片面积来指导IC设计过程中工艺的选择,属于部分产品设计将遇到的特殊情况,并不具有10分普遍的指导意义,学术价值1般。个人认为应着重研究如何在加工工艺发展如此迅速的形势下,避免因键合点的限制导致芯片面积不能进1步减小。
综合评价: 修改稿: 注:同行评议是由特聘的同行专家给出的评审意见,综合评价是综合专家对各要素的评议得出的数值,以1至5颗星显示。